Уважаемый клиент,
В настоящем обзоре мы рассматриваем текущее состояние и перспективы отрасли оборудования для производства полупроводниковых чипов — ключевого звена мировой технологической инфраструктуры. Данная индустрия, объединяющая поставщиков оборудования для литографии, травления, осаждения, тестирования и упаковки микросхем, представляет собой фундамент всей полупроводниковой экосистемы и мирового технологического производства. По данным Goldman Sachs, совокупный объем рынка оборудования для фабрикации пластин (Wafer Fab Equipment, WFE) в 2025 году оценивается на уровне около $100 млрд, что соответствует умеренному росту на фоне стабилизации капитальных расходов крупнейших производителей чипов. Несмотря на окончание периода ациклического роста 2021–2022 годов, спрос на передовое оборудование остается устойчивым благодаря переходу к новым архитектурам, связанным с развитием искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и интеграции 3D штабелирования в производство памяти.
В основе текущего цикла лежит не просто увеличение количества покупаемого оборудования, но и принципиальное усложнение технологических процессов, делающих это оборудование еще дороже. Ключевые заказчики, включая TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron и Intel, продолжают инвестировать в оборудование, необходимое для освоения узлов 3 нм и ниже, где увеличивается число этапов осаждения и травления, а требования к точности процессов становятся предельно высокими. Одновременно наблюдается рост интереса к передовым методам упаковки и интеграции памяти по типу High Bandwidth Memory, которые становятся основой архитектур для обучения и само-улучшения больших языковых моделей. В совокупности эти факторы создают благоприятные условия для дальнейшего роста выручки крупнейших производителей оборудования, а именно ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, KLA и ASM International.
Подписаться на Исследования
Будьте в курсе актуальных новостей и событий рынков, предлагаем Вам подписаться на информационную рассылку.
